半导体设备零部件最新动向 国内设备零部件企业再次站上风口

　　3月31日，万业企业(600641.SH)公告称，大基金二期、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)拟向公司参股子公司浙江镨芯分别增资3.5亿、0.4亿元。本次增资后，大基金二期持股17.284%。资料显示，浙江镨芯持有镨芯控股73.11%股权，镨芯控股则持有全球领先的半导体设备零部件供应商Compart100%股权。

　　Compart是全球极少数可完成流量控制领域零组件精密加工全部环节的公司之一，产品主要包括气体输送零部件、组件、密封件、气棒总成、质量流量控制器(MFC)等，是集成电路行业中高端MFC组件的领先者，在中国深圳及马来西亚库林拥有两座工厂。

　　值得注意的是，这是大基金首次布局半导体设备零部件环节。事实上，已有多家A股上市公司进军半导体设备零部件领域，国内半导体设备零部件行业真的迎来春天了吗？

　　晶圆厂扩产拉动半导体设备及零部件需求

　　全球缺芯潮之下，晶圆厂不断扩产，投资额也不断拉高。

　　据不完全统计，台积电、三星、SK海力士、英特尔、中芯国际、华虹半导体等晶圆厂在近两年都有不同规模的新增产能投入。国际半导体产业协会(SEMI)估计，2021年中国大陆的芯片厂房建设投资有望创下180亿美元历史新高，2022年将进一步提升至270亿美元，同比增长50%。

　　SEMI预测，2021年全球半导体设备市场规模将达953亿美元，同比增长34%；2022年这一数字有望达到1013亿美元，同比增长6%；2020-2022年复合增长率(CAGR)达到19%。

　　据悉，目前全球半导体零部件市场主要包括两部分：一是全球半导体设备厂商定制生产或采购的零部件及相关服务。VLSI数据显示，2020年半导体设备子系统市场销售规模接近100亿美元，其中维修和支持服务占46%，零部件产品销售占32%，替换升级占22%；二是全球半导体制造厂直接采购的作为耗材或备件的零部件及相关服务。

　　从市场格局来看，美国、日本公司在半导体设备零部件方面处于垄断地位。据ICWorld2020公开的20类半导体核心零部件产品的44家主要供应商，其中美国供应商有20家，约占45%，日本供应商16家，约占36%。此外，还有2家德国供应商、2家瑞士供应商、2家韩国供应商、1家英国供应商。

　　虽然第一财经此前调研发现，国内半导体设备厂和半导体制造厂更倾向于使用本土零部件，但据光大证券，目前国产半导体设备零部件企业的技术能力、工艺水平、产品精度和可靠性与海外差距较大，整体国产化率仅为10%-30%，尤其是在Compart相关的流量控制领域，之前的国产化率几乎为零。

　　不过，目前本土半导体设备零部件厂商在钣金件、金属件、腔体等一些技术壁垒相对容易突破的领域已经完成了一定程度的国产化，甚至海外头部半导体设备厂商出于成本优化的考量，也会向本土厂商采购相应的零部件。

　　另据芯谋研究，2020年中国大陆晶圆厂直接采购零部件金额超过10亿美元。剔除三星等海外厂商在我国的产线，中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫等国内晶圆厂直接采购零部件金额约4.3亿美元。

　　多家上市公司布局半导体设备零部件

　　目前国内已有多家企业布局半导体设备零部件环节，包括英杰电气(300820.SZ)、万业企业、新莱应材(300260.SZ)、靖江先锋、晶盛机电(300316.SZ)、江丰电子(300666.SZ)等。

　　英杰电气主要供应设备用功率控制器、射频电源等，配套MOCVD、蓝宝石炉、碳化硅设备等。2017年，公司实现PD系列可编程直流电源的大批量生产和替代，成为国内为数较少的能够生产该类电源产品的供应商，也是现阶段国内MOCVD设备主要制造商中微半导体境内MOCVD电源的供应商。

　　资料显示，MOCVD(薄膜沉积)设备是LED制造中最重要的设备，占LED生产线近50%成本。此前MOCVD设备市场一直由海外企业主导(德国AIXTRON、美国VEECO)。

　　万业企业2020年12月通过联合收购新加坡Compact布局半导体零部件业务。Compact主营业务包括BTP组件、装配件、密封件、气棒总成、MFC质量流量控制器、焊接件，核心客户包括UCT、ICHOR等，终端客户包括应用材料和泛林半导体等。目前Compact收入规模在1亿美元左右。

　　新莱应材主营半导体产品为构成高洁净流体管路系统和超高真空系统之关键组件，包括真空室、泵、阀、法兰、管道和管件等，客户包括美商应材、LAM、北方华创、中微半导体等。公司还于2019年底发行可转债募资2.8亿元加大投入半导体气体系统。

　　此外，中微公司(688012.SH)全资子公司中微惠创具备废气处理装置的制造能力；北方华创全资子公司北方华创微电子2020年收购关联方北广科技持有的射频应用技术相关资产，在电气类零部件方面，北广科技具备一定的可编程电源、射频电源生产能力。

　　在半导体关键辅材耗材方面，晶盛机电建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系。其已向客户批量销售32英寸合成坩埚，并研发了36英寸石英坩埚。

　　江丰电子半导体零部件主要布局PVD机台用ClampRing、Collimator，CVD、etching机台用faceplate、showerhead等，化学机械研磨机台用金刚石研磨片、RetainingRing等。

　　天风证券认为，半导体设备零部件受到下游晶圆厂扩产拉动设备采购需求的影响，同时本土半导体设备厂商也有零部件国产化的需求，看似行业增长逻辑清晰，但考虑到设备零部件种类繁多，本土设备零部件是否能真的迎来行业春天，还要取决于设备厂商的国产化率提升速度，以及相关产业链公司的技术实力。